高精度センタレス研削盤

高精度センタレスグラインダは、中心サポートのない状態で砥石とガイドホイールを使用して小径の外径円筒研削を行う装置です。{0}

マイクロフィードの制御-
0.002 mm の最小送り分解能と 0.01 mm のドレッシング増分を組み合わせて、固定ステップ距離での寸法補正を実現します。

小径部品に最適
2～40 mm の加工範囲と 190 mm の中心高さを組み合わせることで、ガイド ホイールとサポート プレートの間で小径ワークピースの安定した幾何学的位置決めが保証されます。-

洗練された表面形成
1870 r/min の砥石車速度と PSA 350×125×127 mm 砥石車サイズの組み合わせにより、高線形速度条件下で連続的な切削パスが形成されます。

ワークの経路制御
10～200 r/minのガイドホイール速度調整と、-2度～+4度、0度～3度の振り角を組み合わせることで、ワークの回転と軸送りの関係を調整し、研削経路を変更します。

電子部品および精密部品:小型の嵌合部品の外径要件を満たすために、薄い小型シャフトを加工するために使用されます。-

医療機器:細い針やガイド部品の加工に使用し、外径寸法の均一性を管理します。

ベアリングとミニチュア標準部品:小径のローラーやピンの加工に使用され、大量生産に適しています。{0}

精密機械：小型部品のニーズを満たすために小型ドライブ シャフトやガイド コンポーネントを加工するために使用されます。-

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